等显卡降价的朋友,先别急着骂矿潮,AMD已经在偷偷憋大招。
RDNA 5直接把显卡拆成好几块小芯片再拼起来,这招要是成了。以后买卡就像拼乐高,性能不够就再叠一块。
听起来玄乎,其实好处简单粗暴。
小芯片良率高,废品少,成本就能往下压。
以前一整块大核心,坏一个点整张卡报废,现在坏一块小芯片,直接换那块,维修费都能省一顿火锅钱。
当然麻烦也有。
游戏最怕延迟,芯片之间说话慢一毫秒,画面就给你卡顿看。
AMD之前在数据中心和CPU上玩过类似设计,经验攒了不少。RX 7900系列的小实验也算踩过坑,这次算是正式上考场。
规格方面,单组计算单元直接翻倍到128个。顶配96组,算下来一万两千多个小核心一起跑,听着就头皮发麻。
显存最高能到32GB,512位宽,以后开8K光追再也不用担心爆显存。
发布时间卡在2026年底到2027年初,比往常慢半拍,毕竟RDNA 4跳了票,AMD也不敢再画大饼。
内部已经在跑测试,估计再过几个月就有工程卡照片流出,到时候贴吧又该吵翻天。
简单说,这不是常规升级,是AMD在赌下一代显卡的形态。
成了,英伟达的高端卡也得跟着卷;败了,就当给技术史添个注脚。
反正钱包先捂紧,好戏在后头。
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