AMD新架构曝料：Zen 5C最多192核、Zen 6单个CCD最多32核，令人震惊的处理器性能揭示

5 月 20 日消息，基于消息源 Kepler_L2 和 InstLatX64 昨日推文分享信息，AMD Zen 6 处理器每个 CCD 最多可以配备 32 个核心。

Zen 5

目前的曝料信息显示，AMD 将会在今年 6 月召开的 Computex 活动中正式发布 Zen 5 内核架构，首批产品预计将于 2024 年第三季度上架。

AMD 的 Zen 5 和 Zen 5C 内核预计将比现有的 Zen 4 内核更小，这就为在 CPU 封装上集成更多的 CCD 提供了空间。

Zen 4 在顶级 EPYC 芯片上部署了多达 12 个 CCD，而 Zen 4C 则有多达 8 个 CCD，后者有两个 CCX，每个有 8 个内核，最多 128 个内核。

但在下一代产品中，AMD 将在 Zen 5 架构中堆叠多达 16 个 CCD，在 Zen 5C 架构中堆叠 12 个 CCD。Zen 5 将在 CCD 中保留相同的单 CCX 设计，总共 8 个内核，最多 128 个内核。

而 Zen 5C 芯片将采用单 CCX，总共 16 个内核，最多 192 个内核。附上下一代 Zen 5 和 Zen 5C 与 Zen 4 和 Zen 4C 芯片的详细对比：

CCD 每个 CCD 核心数量每个 CCD 中 CCX 最多核心数量 Zen 5C12161192Zen 4C8162128Zen 51681128Zen 4128196Zen 6

消息称 AMD Zen 6 内核架构将有三种配置：包括每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。

如果每个 CCD 有 16 个内核，那么在 Ryzen CPU 等双 CCD 部件上就可以获得多达 32 个内核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以达到 64 个内核。

不过，最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的，而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。