AMD AI新纪元：MI350系列AI加速卡重塑数据中心格局
MI350系列最引人注目的地方就是它那如同"智慧大脑"一般的核心升级，以及连接着这个大脑的"高速公路"--内存。它配备了惊人的288GBHBM3E海量内存，想象一下，这就像给AI模型配备了一个超级大的记忆库，数据传输带宽高达8TB/s，确保信息流通畅通无阻。
新架构不仅让AI处理能力更上一层楼，还变得更加灵活，能支持各种混合精度数据格式。芯片内部晶体管数量更是达到了惊人的1850亿个，这就像给MI350注入了无穷的力量和复杂性。所有这些"大脑组件"都通过台积电先进的CoWoS-S封装技术紧密连接，确保它们协同工作。
至于最强大的MI355X，它的功耗高达1400W，活脱脱一个AI界的"功耗猛兽"。MI350系列的到来意味着AI性能将迎来一次"狂飙"。AMD自信地表示，MI355X在处理各种AI大模型推理任务时，性能普遍提升了3倍甚至更多。这意味着AI助手能更快地回答问题，内容创作能瞬间完成。而对话式AI也能更流畅、面对强劲的竞争对手，MI350X也毫不逊色，它在内存容量上比对手多出60%。虽然内存带宽持平，但在某些关键的浮点运算性能上，比如FP64/FP32，它甚至能领先对手约1倍。
更重要的是，在AI领域，MI350系列以更高的性价比，让每单位价格可以生成更多的Tokens，这就像是同样的预算，你能买到更多的"AI思考力"。
MI350系列可不是单打独斗，它支持多GPU协同工作。一个节点就能容纳最多8张加速卡，未来液冷方案甚至可以扩展到128张卡，构建庞大的AI计算集群。更令人兴奋的是，AMD还发布了ROCm7开发平台，这就像给MI350系列配备了一个"智能操作系统"，能让它的AI训练和推理性能大幅提升，最高可达3.8倍。
现场，AMD还请来了众多合作伙伴前来站台，甚至还请来了AI界的泰斗吴恩达和山姆奥特曼，真的是排面十足。
最后，AMD还预告了明年即将推出的下一代MI400系列，内存升级为HBM4，单卡容量高达432GB，带宽19.6TB/s，对比MI350系列的288GB HBM3E、8TB/s，分别增加50%、145%，平均每个CU单元的内存带宽也提升到300GB/s。
FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops、40PFlop，实现性能翻倍，在某些应用中甚至能达到10倍的极限性能提升。
此外还有计划于2026年推出代号Venice的下一代EPYC处理器和"Vulcano"Pensando网卡和"Helios"AI机架解决方案。AMD正在构建一个完整的AI加速系统生态圈，包括EPYC CPU、Instinct GPU，甚至还有它们自家的Pensando网卡。所有这些组件都将无缝协作，释放出最大的AI潜能。
MI350系列预计将在2025年第三季度与客户见面，并且已经得到了众多行业巨头的青睐。这表明AMD的AI"朋友圈"正在迅速扩大。现场还看到了MI350系列的芯片本体和众多合作伙伴的解决方案，AMD这波确实是诚意满满。
以上就是这次AMD硅谷之行的全部见闻了，熬夜制作不易，希望可以得到你的关注、点赞和转发。这里是知了3C，下期再见。
