AMD基于Navi4C的RX 8900 XTX显卡设计曝光，性能细节一览

8 月 15 日消息，YouTube 频道 Moore’s Law Is Dead 在最新一期视频中，分享了 RDNA4 旗舰显卡的更多消息，并表示 AMD 已经取消了 Navi41 和 Navi42 的所有发布计划。

爆料分享了 Navi4C 的侧视图，并表示该系列包含 AIDs, SEDs 和 MID 三种裸片（dies），相比较 RDNA3 来说有巨大的改进。

MLID 表示 Navi4C 单个封装层上配有至少 3 个有源中介层（Active Interposers，处理顶部裸片之间的路由数据）。并采用 3D 架构。

每个有源中介层都封装了 3 个 Shader Engine Dies（SED），因此实现 9 个 SED。在结构的左侧还可以看到 1 个 MID（Multimedia and I / O Die）。

MLID 表示，AMD 计划在 RDNA4 中增加 Infinity Cache / 内存控制器芯片 dies，RDNA3 上有 7 个 chiplets，而在 RDNA4 上将增加到 13-20 个 chiplets。

报道称 AMD 将于 2024 年年中发布 Navi44，预估将会采用 6nm 工艺；2025 年发布 Navi43，会采用 3nm 工艺节点，允许在更小体积的封装更多的 CU。

在此附上 MLID 视频链接，感兴趣的用户可以深入阅读。