据小米创办人、董事长兼 CEO 雷军介绍,小米玄戒 O1 芯片由小米 15S Pro 手机首发搭载,采用第二代 3nm 先进工艺制程。芯片内置 190 亿晶体管,面积仅 109mm²,实验室跑分突破 300 万,属于第一梯队的性能表现。
从发布会现场获悉,玄戒 O1 旗舰处理器采用十核四丛集 CPU 架构,拥有 Cortex-X925 双超大核,峰值性能提升 36%。
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